概述
航空航天领域的产品结构复杂,其研制过程是一个复杂的系统工程,具有周期长,费用高的特点,研发过程中常涉及到强度、刚度、散热、疲劳寿命、高马赫数、强激波、气动热、噪声、外弹道、气动弹性、流-固-热耦合等方面的工程问题。
而CAE仿真技术的研发正是为了解决相关问题而生,它形成了先进的研发手段与实验产品的高效结合,快速发现产品设计过程中存在的潜在问题,从而快速、高效的开发新产品,削减成本,大大缩减开发周期,从而使企业的核心竞争力得到稳步提升
CAE工程案例:天线产品设计综合解决方案
1) 案例分析背景:天线设计的难点和趋势
1.更高性能指标要求
多频段、超宽带、可变极化、极化隔离度、波束赋形
2.更大规模更复杂的组阵
上万单元规模的阵列
有源相控阵
多极化阵列
3. 更全面的性能考虑
更低的成本,易批量生产
高集成度天馈系统设计
天线的多物理场设计
天线罩与天线的一体化设计
天线的隐身设计
天线的EMI/EMC(天线与平台耦合、多天线间互耦)
2) 超大规模的天线阵列计算
3) 复杂天线系统的全面仿真
4) 天线系统的多物理场仿真
5) 天线罩的电磁、流体、热、结构多场耦合仿真
求解上述工程问题所用的CAE模块
几何建模:ANSYS DesignModeler、ANSYS SCDM、ANSYS A-Links
电磁仿真分析:ANSYS HFSS、SIwave、ANSYS Q3D
系统仿真分析: ANSYS Simplorer
结构仿真分析:ANSYS Mechanical
电子散热仿真分析:ANSYS Icepak
多物理场耦合分析:ANSYS Multiphysics
设计优化分析:ANSYS Optimetrics、ANSYS DesignXplorer、ANSYS Optislang