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概述

        航空航天领域的产品结构复杂,其研制过程是一个复杂的系统工程,具有周期长,费用高的特点,研发过程中常涉及到强度、刚度、散热、疲劳寿命、高马赫数、强激波、气动热、噪声、外弹道、气动弹性、流--热耦合等方面的工程问题。
        
CAE仿真技术的研发正是为了解决相关问题而生,它形成了先进的研发手段与实验产品的高效结合,快速发现产品设计过程中存在的潜在问题,从而快速、高效的开发新产品,削减成本,大大缩减开发周期,从而使企业的核心竞争力得到稳步提升

CAE工程案例:天线产品设计综合解决方案

 

1) 案例分析背景:天线设计的难点和趋势

1.更高性能指标要求

            多频段、超宽带、可变极化、极化隔离度、波束赋形

2.更大规模更复杂的组阵

            上万单元规模的阵列

            有源相控阵

            多极化阵列

3. 更全面的性能考虑

            更低的成本,易批量生产

            高集成度天馈系统设计

            天线的多物理场设计

            天线罩与天线的一体化设计

            天线的隐身设计

            天线的EMI/EMC(天线与平台耦合、多天线间互耦)

 

 

 

2) 超大规模的天线阵列计算


 

 

3) 复杂天线系统的全面仿真


 


4) 天线系统的多物理场仿真


 

 

5) 天线罩的电磁、流体、热、结构多场耦合仿真


 


求解上述工程问题所用的
CAE模块

            几何建模:ANSYS DesignModelerANSYS SCDMANSYS A-Links

            电磁仿真分析:ANSYS HFSSSIwaveANSYS Q3D

            系统仿真分析: ANSYS Simplorer

            结构仿真分析:ANSYS Mechanical

            电子散热仿真分析:ANSYS Icepak

            多物理场耦合分析:ANSYS Multiphysics

            设计优化分析:ANSYS OptimetricsANSYS DesignXplorerANSYS Optislang